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近日，上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)等多部門發(fā)布《上海市推動(dòng)人工智能大模型創(chuàng)新發(fā)展若干措施（2023-2025年）》。

圍繞大模型創(chuàng)新能力、創(chuàng)新要素供給能級(jí)、大模型創(chuàng)新應(yīng)用、營造一流創(chuàng)新環(huán)境四個(gè)方面發(fā)布了11條舉措，包含大模型創(chuàng)新扶持、測(cè)試評(píng)估、智能算力、智能芯片、語料數(shù)據(jù)資源、示范應(yīng)用、科學(xué)智能大模型、人才集聚等。

打造市級(jí)智能算力統(tǒng)籌調(diào)度平臺(tái)，構(gòu)建規(guī)?；冗M(jìn)算力調(diào)度和供給能力；在能耗指標(biāo)等方面優(yōu)先支持符合條件的智算中心，經(jīng)評(píng)估給予適當(dāng)額度的部署獎(jiǎng)勵(lì)；建設(shè)市域極速智能算力承載網(wǎng)，實(shí)現(xiàn)市域智能算力中心間100 Gb/S 以上高速直連和毫秒級(jí)時(shí)延。

構(gòu)建智能芯片軟硬協(xié)同生態(tài)。面向大模型研發(fā)和應(yīng)用，支持本市智能芯片企業(yè)開展規(guī)?；瘧?yīng)用和驗(yàn)證，持打造智能芯片軟硬適配體系，建設(shè)智能芯片和軟硬件適配測(cè)評(píng)中心，將符合條件的軟硬適配相關(guān)產(chǎn)品納入首批次、首版次的支持范圍。

重點(diǎn)支持在智能制造、生物醫(yī)藥、集成電路、智能化教育教學(xué)、科技金融、設(shè)計(jì)創(chuàng)意、自動(dòng)駕駛、機(jī)器人、數(shù)字政府等領(lǐng)域構(gòu)建示范應(yīng)用場(chǎng)景，打造標(biāo)桿性大模型產(chǎn)品和服務(wù)。